Ni awọn ọdun aipẹ, pẹlu ilọsiwaju ti imọ-ẹrọ iṣọpọ iṣọpọ (IC), awọn ohun elo ti o ni ibatan ti awọn iyika iṣọpọ ti ni idagbasoke ni iyara.Ultra high purity aluminum alloy sputtering afojusun, bi awọn kan ni atilẹyin ohun elo ninu awọn ẹrọ ti ese Circuit irin interconnects, ti di a gbona koko ni to šẹšẹ abele iwadi.olootu ti RSM yoo fi wa awọn abuda kan ti ga ti nw aluminiomu alloy sputtering afojusun.
Lati le ni ilọsiwaju siwaju sii ṣiṣe sputtering ti ibi-afẹde sputtering magnetron ati rii daju didara awọn fiimu ti a fi silẹ, nọmba nla ti awọn adanwo fihan pe awọn ibeere kan wa fun akopọ, microstructure ati iṣalaye ọkà ti ultra-high purity aluminum alloy sputtering target.
Iwọn ọkà ati iṣalaye ọkà ti ibi-afẹde ni ipa nla lori igbaradi ati awọn ohun-ini ti awọn fiimu IC.Awọn esi ti o fihan pe oṣuwọn idasile dinku pẹlu ilosoke ti iwọn ọkà;Fun ibi-afẹde sputtering pẹlu akopọ kanna, oṣuwọn sputtering ti ibi-afẹde pẹlu iwọn ọkà kekere jẹ yiyara ju ti ibi-afẹde pẹlu iwọn nla nla;Awọn aṣọ diẹ sii iwọn ọkà ti ibi-afẹde naa, diẹ sii aṣọ-aṣọ ni pinpin sisanra ti awọn fiimu ti a fi silẹ.
Labẹ ohun elo sputtering kanna ati awọn ilana ilana, oṣuwọn sputtering ti ibi-afẹde alloy Al Cu pọ si pẹlu ilosoke ti iwuwo atomiki, ṣugbọn o jẹ iduroṣinṣin gbogbogbo ni sakani kan.Ipa ti iwọn ọkà lori oṣuwọn sputtering jẹ nitori iyipada ti iwuwo atomiki pẹlu iyipada ti iwọn ọkà;Oṣuwọn ifisilẹ jẹ pataki ni ipa nipasẹ iṣalaye ọkà ti ibi-afẹde Al Cu alloy.Lori ipilẹ ti aridaju ipin ti (200) awọn ọkọ ofurufu gara, ilosoke ti ipin ti (111), (220) ati (311) awọn ọkọ ofurufu gara yoo mu iwọn fifisilẹ sii.
Iwọn ọkà ati iṣalaye ọkà ti awọn ibi-afẹde alloy alloy ultra-ga ti nw ti wa ni titunse ati iṣakoso nipasẹ ingot homogenization, ṣiṣẹ gbona ati annealing recrystallization.Pẹlu idagbasoke ti iwọn wafer si 20.32cm (8in) ati 30.48cm (12in), iwọn ibi-afẹde tun n pọ si, eyiti o gbe siwaju awọn ibeere ti o ga julọ fun awọn ibi-afẹde alumini alumọni giga-giga mimọ.Lati le rii daju didara fiimu ati ikore, awọn aye ṣiṣe ibi-afẹde gbọdọ wa ni iṣakoso muna lati jẹ ki isomọ microstructure ibi-afẹde ati iṣalaye ọkà gbọdọ ni awọn awoara ọkọ ofurufu ti o lagbara (200) ati (220).
Akoko ifiweranṣẹ: Oṣu Kẹta-30-2022